SOLDADURA BLANDA

 

Soldadura blanda: materiales de relleno

Los materiales de relleno de una soldadura blanda están disponibles en aleaciones diferentes, para  aplicaciones muy diversas… se comercializa en forma de barras, pastas o carretes de hilo.

Las soldaduras sin plomo son cada vez más utilizadas, debido principalmente a la enorme regulación que existe con el plomo, lo anterior bajo importantes argumentos de cuidado de la salud laboral y protección al medio ambiente. El resultado ha sido una oferta limitada y, en algunos casos, la eliminación completa de los componentes chapados en plomo-estaño. Esto ha obligado a los fabricantes a realizar cambios de diseño y proceso en productos tradicionalmente basados en estaño y plomo. No obstante lo anterior, la aleación de estaño–plomo, es el metal de aportación más común, así como el más utilizado, por el momento, para casos generales. Sin embargo, muchos nuevos retos técnicos han surgido con este esfuerzo. Para reducir el punto de fusión de aleaciones de soldadura a base de estaño, varias nuevas aleaciones han tenido que ser investigadas, con aditivos de cobre, plata, bismuto como aditivos menores, típicos para reducir el punto de fusión y controlar otras propiedades; además, el estaño es un metal más corrosivo y puede eventualmente conducir al fracaso de los baños de soldadura. Los materiales de relleno de una soldadura blanda están disponibles en aleaciones diferentes, para aplicaciones muy diversas. Por ejemplo, en la industria de la electrónica, la aleación eutéctica de 63% de estaño y 37% de plomo (ó 60/40, que es casi idéntica en el punto de fusión), ha sido la aleación de elección. El material de aportación se comercializa en forma de barras, pastas o carretes de hilo. Los materiales de relleno más utilizados en la soldadura blanda son:

Estaño–Plomo. Es el metal de aportación más común.

Estaño–Antimonio-Plomo. Se añade antimonio porque mejora las propiedades mecánicas del material de aportación.

Estaño–Plata. Se utiliza en instrumentos de trabajo delicados.

Estaño–Zinc. Se utiliza para soldar aluminio.

Estaño–Bismuto. Tiene una gran aplicación en el campo de la electrónica.

Plomo–Plata. Mejora la capacidad de mojado del plomo cuando éste es empleado en la soldadura blanda de acero, fundición o cobre.

Cadmio–Plata. Se emplea en la unión de cobre y también, aunque menos, en la soldadura aluminio-aluminio teniendo una gran resistencia a grandes temperaturas.

Cadmio–Zinc. Se emplea en la unión de aluminio.

Zinc–Aluminio. Se utiliza para la soldadura de aluminio obteniendo una gran resistencia a la corrosión.

El fundente, que son mezclas de muchos componentes químicos, se emplean para prevenir la formación de óxidos durante el proceso de soldado y, en muchos de los casos, disolver y eliminar los óxidos que pueden estar presentes aún, para que el metal de aportación pueda humectar y fluir mejor, sobre el metal base limpio, consiguiendo que el metal de aportación fluya y se distribuya en la unión.